TFT-LCD လုပ်ငန်း

TFT-LCD ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အထူးဓာတ်ငွေ့ လုပ်ငန်းစဉ် CVD အစစ်ခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်: silane (S1H4), ammonia (NH3), phosphorne (pH3), ရယ်မောခြင်း (N2O), NF3 စသည်တို့နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များအပြင် မြင့်မားသော သန့်စင်မှု၊ ဟိုက်ဒရိုဂျင်နှင့် သန့်စင်သော နိုက်ထရိုဂျင်နှင့် အခြားသော ကြီးမားသော ဓာတ်ငွေ့များ။အာဂွန်ဓာတ်ငွေ့ကို sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုပြီး sputtering film gas သည် sputtering ၏ အဓိကပစ္စည်းဖြစ်သည်။ပထမဦးစွာ၊ ဓာတ်ငွေ့ဖွဲ့စည်းသည့်ဖလင်သည် ပစ်မှတ်နှင့် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် တုံ့ပြန်ခြင်းမပြုနိုင်ဘဲ အသင့်တော်ဆုံးဓာတ်ငွေ့မှာ inert gas ဖြစ်သည်။အထူးဓာတ်ငွေ့အမြောက်အမြားကိုလည်း ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ် အထူးဓာတ်ငွေ့သည် အများအားဖြင့် မီးလောင်လွယ်ပြီး ပေါက်ကွဲလွယ်ကာ အဆိပ်သင့်ဓာတ်ငွေ့များဖြစ်သောကြောင့် ဓာတ်ငွေ့လမ်းကြောင်းအတွက် လိုအပ်ချက်များ မြင့်မားပါသည်။Wofly Technology သည် အလွန်မြင့်မားသော သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်များ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် တပ်ဆင်မှုအတွက် အထူးပြုပါသည်။

အထူးဓာတ်ငွေ့များကို LCD စက်ရုံတွင် ရုပ်ရှင်ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။အရည်ပုံဆောင်ခဲ မျက်နှာပြင်တွင် TFT-LCD မြန်ဆန်ခြင်း၊ ပုံရိပ်ဖော်အရည်အသွေး မြင့်မားပြီး ကုန်ကျစရိတ်များ တဖြည်းဖြည်း လျော့နည်းလာပြီး အသုံးအများဆုံး LCD နည်းပညာကို လက်ရှိအသုံးပြုနေသည့် အရည်ပုံဆောင်ခဲ မျက်နှာပြင်တွင် အမျိုးအစားခွဲခြားမှု အမျိုးမျိုးရှိသည်။TFT-LCD panel ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဓိကအဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် ပိုင်းခြားနိုင်သည်- ရှေ့ခင်းကျင်း၊ အလတ်စားလက်ဝှေ့ပွဲ (CELL) နှင့် အဆင့်လွန် module များ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။အီလက်ထရွန်းနစ် အထူးဓာတ်ငွေ့ကို ယခင် ခင်းကျင်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်၏ ဖလင်ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်း အဆင့်တွင် အဓိက အသုံးချပြီး SiNX သတ္တုမဟုတ်သော ဖလင်နှင့် ဂိတ်၊ အရင်းအမြစ်၊ မြောင်းနှင့် ITO တို့ကို အသီးသီး အပ်နှံကြပြီး ဂိတ်ကဲ့သို့သော သတ္တုဖလင်၊ source၊drainandITO။

Nitrogen / Oxygen / Argon Stainless Steel 316 Semi-Automatic Changeover Gas Conrol Panel