Semiconductor Industry တွင်ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးစနစ်များထုတ်လုပ်ခြင်း

SemiconDuctor လုပ်ကြံဖန်တီးမှုတွင်ဓာတ်ငွေ့များအားလုံးအလုပ်နှင့်လေဆာရောင်ခြည်အားလုံးအာရုံစိုက်ပါ။ လေဆာရောင်ခြည်ပုံစံများကိုဆီလီကွန်သို့ကူးယူခြင်းပုံစံများကိုစွဲကိုင်ထားကြစဉ်, ပထမ ဦး ဆုံးဆီလီကွန်ကိုပထမဆုံးသွေဖည်ပြီးလေဆာရောင်ခြည်ကိုဖြိုခွဲထားပြီးလေဆာရောင်ခြည်ကိုဖြိုခွဲလိုက်ပြီးလေဆာရောင်ခြည်ကိုဖြိုခွဲလိုက်ပြီးလေဆာရောင်ခြည်ကိုဖြိုခွဲလိုက်သည်။ Microprocessors များကိုအဆင့်များစွာမှတစ်ဆင့် Microprocessor များဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရန်အသုံးပြုသောဤဓာတ်ငွေ့များသည်သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုအဆင့်မြင့်မားသည်မှာအံ့သွစရာမဟုတ်ပါ။ ဤကန့်သတ်ချက်အပြင်၎င်းတို့ထဲမှအများစုသည်အခြားစိုးရိမ်မှုများနှင့်ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ အချို့သောဓာတ်ငွေ့များသည် cryogenic ဖြစ်ပြီးအခြားသူများကတဖြည်းဖြည်းစားတတ်ကြပြီးအခြားသူများကမူအဆိပ်အတောက်ဖြစ်နေသည်။

အားလုံးတွင်ဤကန့်သတ်ချက်များသည် Semiconductor Industry အတွက်ထုတ်လုပ်မှုသဘာဝဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးစနစ်များကိုအတော်အတန်စိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းအသေးစိတ်ဖော်ပြချက်များတောင်းဆိုနေကြသည်။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များအပြင်ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးခင်းကျင်းမှုသည်ရှုပ်ထွေးသောဖြန့်ဖြူးရေးဖြည့်တင်းမှုစနစ်များကိုရှုပ်ထွေးသောစနစ်များနှင့်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသောစနစ်များဖြစ်သည်။ သူတို့စုစည်းထားတဲ့ပတ်ဝန်းကျင်မှာရှုပ်ထွေးပြီးထပ်နေကြတယ်။ နောက်ဆုံးလုပ်ကြံပွဲကိုတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ်နေရာကိုပြုလုပ်သည်။ Orbital Soldering သည်တင်းကျပ်စွာ, စိန်ခေါ်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထုတ်လုပ်နိုင်သောထုတ်လုပ်မှုကိုပြုလုပ်နေစဉ်ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးခြင်းလိုအပ်ချက်များကိုမြင့်မားသောအသေးစိတ်အချက်အလက်များနှင့်တွေ့ဆုံရန်ကူညီသည်။

Semiconductor Industry သည်ဓာတ်ငွေ့များကိုမည်သို့အသုံးပြုသည်

သဘာဝဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးစနစ်ထုတ်လုပ်မှုကိုစီစဉ်ရန်မကြိုးစားမီအနည်းဆုံး Semiconductor ထုတ်လုပ်မှု၏အခြေခံကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကအားဖြင့် Semiconductors သည်အလွန်အမင်းထိန်းချုပ်မှုပုံစံဖြင့်အနီးအနားရှိအစိုင်အခဲများကိုသိုလှောင်ရန်ဓာတ်ငွေ့များကိုအသုံးပြုသည်။ ထို့နောက်ဤအပ်နှံထားသောအစိုင်အခဲများကိုဓာတ်ငွေ့များ, လေဆာရောင်ခြည်, ဓာတုထည်များနှင့်အပူကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်းဖြင့်ပြုပြင်သည်။ ကျယ်ပြန့်သောလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အဆင့်များမှာ -

အစစ်ခံ - ဤသည်မှာ Silicon Wafer ကိုစတင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်ရှေ့ပြေးဓာတ်ငွေ့များသည်ဓာတုပစ္စည်းသို့မဟုတ်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများမှတဆင့်ပါးလွှာသောဆီလီကွန်ယက်များအဖြစ် pumm silicon wafers များဖြစ်ပေါ်စေသည်။

Photolithography - ဓာတ်ပုံအပိုင်းသည်လေဆာများကိုရည်ညွှန်းသည်။ ပိုမိုမြင့်မားသောခရမ်းလွန် lithraphy (euv) spectrum တွင် spectrum တွင်အမြင့်ဆုံးသတ်မှတ်ချက်ချစ်ပ်များပြုလုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။

undering: စွဲကပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင် Halogen ကာဗွန်ဓာတ်ငွေ့ဓာတ်ငွေ့သည်ဆီလီကွန်အလွှာရှိရွေးချယ်ထားသောပစ္စည်းများကိုသက်ဝင်စေပြီးပျော်ပျော်ရွှင်ရွှင်ဖြည့်ဆည်းရန်အခန်းထဲသို့ထည့်သည်။ ဤဖြစ်စဉ်သည် Laser-printed circuitry ကိုအလွှာပေါ်သို့ထိရောက်စွာထွင်းထုထားသည်။

Doping: ဤသည်မှာ Semiconductor အပြုအမူများအရအခြေအနေများကိုဆုံးဖြတ်ရန်အပေါ်ဘက်စုံမျက်နှာပြင်ကိုဖြတ်တောက်ခြင်းအပေါ်စီးဆင်းမှုကိုပြောင်းလဲစေသောမျက်နှာပြင်ကိုပြောင်းလဲစေသောနောက်ထပ်ခြေလှမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

AnnEneNing: ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် Wafer Layers အကြားတုံ့ပြန်မှုများသည်မြင့်မားသောဖိအားနှင့်အပူချိန်များကဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အခြေခံအားဖြင့်၎င်းသည်ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်၏ရလဒ်များကိုအပြီးသတ်ပေးပြီးအပြီးသတ်ပရိုဆက်ဆာကိုပြုလုပ်သည်။

အခန်းနှင့်တန်းစီသန့်ရှင်းရေး - ယခင်အဆင့်များတွင်အထူးသဖြင့်စွဲကပ်ခြင်းနှင့် doping တို့တွင်အသုံးပြုသောဓာတ်ငွေ့များသည်အလွန်အမင်းအဆိပ်အတောက်ဖြစ်စေခြင်းနှင့်တုံ့ပြန်ကြသည်။ ထို့ကြောင့်, ပုံမှန်မဟုတ်သောအခန်းနှင့်ဓာတ်ငွေ့လိုင်းများအစာကျွေးခြင်းကအန္တရာယ်ရှိသောတုံ့ပြန်မှုများကိုလျှော့ချရန်သို့မဟုတ်ဖယ်ရှားပေးရန်အတွက်ဓာတ်ငွေ့များနှင့်ပြည့်နှက်နေရန်လိုအပ်ပြီးအပြင်ဘက်ပတ် 0 န်းကျင်ရှိဓာတ်ငွေ့များ 0 င်ရောက်မှုကိုတားဆီးရန် inert ဓာတ်ငွေ့များနှင့်ပြည့်နှက်ရန်လိုအပ်သည်။

Semiconductor Industry တွင်ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးမှုစနစ်များသည်များသောအားဖြင့်ရှုပ်ထွေးသောဓာတ်ငွေ့များနှင့်သဘာဝဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှု, အပူချိန်နှင့်ဖိအားပေးမှုများကိုတင်းတင်းကျပ်ကျပ်ထိန်းချုပ်ခြင်း, ဤသည်ဖြစ်စဉ်တစ်ခုစီအတွက်ဓာတ်ငွေ့တစ်ခုစီအတွက်အလွန်အကျွံသန့်ရှင်းစင်ကြယ်ခြင်းကြောင့်ဤအချက်ကိုပိုမိုရှုပ်ထွေးစေသည်။ ယခင်အဆင့်တွင်အသုံးပြုသောဓာတ်ငွေ့များကိုလိုင်းများနှင့်အခန်းများမှထွက်ပေါ်လာရမည်။ ဆိုလိုသည်မှာဂဟေဆော်သောပြွန်စနစ်နှင့်ရေပိုက်ကွန်စနစ်နှင့်ရေပိုက်များနှင့်ပြွန်များအကြားရှိ interfaces များ,

ထို့အပြင် cleanroom အပြင်ဘက်အပြင်ပန်းရည်နှင့်အထူးဓာတ်ငွေ့များတပ်ဆင်ထားသည့်အခါမတော်တဆယိုစိမ့်မှုဖြစ်ရပ်များတွင်မည်သည့်ဘေးအန္တရာယ်ကိုမဆိုလျော့နည်းစေရန်မည်သည့်ဘေးအန္တရာယ်ကိုမဆိုလျှော့ချရန်အထူးဓာတ်ငွေ့ထောက်ပံ့ရေးစနစ်များတပ်ဆင်ထားမည်ဖြစ်သည်။ ထိုကဲ့သို့သောရှုပ်ထွေးသောပတ် 0 န်းကျင်ရှိဤဓာတ်ငွေ့စနစ်များဂဟေဆော်ရန်မလွယ်ကူပါ။ သို့သော်စောင့်ရှောက်မှု, အသေးစိတ်အချက်အလက်များနှင့်မှန်ကန်သောပစ္စည်းကိရိယာများဖြင့်ဤလုပ်ငန်းကိုအောင်မြင်စွာပြီးမြောက်နိုင်သည်။

Semiconductor Industry တွင်ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးစနစ်များထုတ်လုပ်ခြင်း

Semiconductor Gus Distribilli ဖြန့်ဖြူးရေးစနစ်များတွင်အသုံးပြုသောပစ္စည်းများအလွန်အမင်းပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ၎င်းတို့သည် PTFE - စီတန်းသတ္တုပိုက်များကဲ့သို့သောအရာများနှင့်ရေသန့်များအလွန်ဆိုးရှားသည့်ဓာတ်ငွေ့များကိုခုခံတွန်းလှန်ရန်ရေပိုက်များပါ 0 င်နိုင်သည်။ Semiconductor Industry တွင်အထွေထွေရည်ရွယ်ချက်ရှိရှိအသုံးပြုသောအသုံးအများဆုံးပစ္စည်းမှာ 316 လီယက်စွန်းသံမဏိဖြစ်သည်။ 316L နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် 3165 နှင့် 316 တွင် 316 း 316 တွင် 316 း 316 တွင် Conngranular RiceSion ကိုပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ကာဗွန်ဓာတ်ပြုနိုင်သည့်အလွန်အမင်းဓာတ်ပြုခြင်းနှင့်မတည်ငြိမ်သောမတည်ငြိမ်သောဓာတ်ငွေ့များကိုကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းသည့်အခါ၎င်းသည်အရေးကြီးသောထောက်ထားစာနာမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေဆော်ခြင်း 316 Landless သံမဏိသည်ကာဗွန်ကွန်ပျူတာများကိုလျော့နည်းစေသည်။ ၎င်းသည်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အပူဒဏ်ဘေးဒဏ်သင့်သည့်ဇုန်များ၌ဆေးကြောခြင်းများကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည့်စပါးနယ်နိမိတ်တိုက်စားရန်အလားအလာကိုလည်းလျော့နည်းစေသည်။

ကုန်ပစ္စည်းလိုင်းဓာတ်စားခြင်းနှင့်ညစ်ညမ်းမှုကို ဦး တည်ခြင်းသို့ ဦး တည်သည့် Piping Corrosion ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်နိုင်ချေကိုလျှော့ချရန်, 316 L ကို Staffless Steel နှင့် Tungsten Gas Aorded Gasded Reelds Sheeld Reelds နှင့် Tungsten Gas Sheeld Reelds သည် Semiconductor စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်စံသတ်မှတ်ချက်ဖြစ်သည်။ ထိန်းချုပ်မှုကိုပေးသောတစ်ခုတည်းသောဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် piping ကို piping တွင်သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သောပတ် 0 န်းကျင်ကိုထိန်းသိမ်းရန်လိုအပ်သည်။ အလိုအလျောက် Orbital Welding ကို Semiconductor Gus Distribution တွင်သာရနိုင်သည်